AMD dévoile le Ryzen AI Max+ et le 9850X3D au CES 2026

Résumé rapide

AMD a introduit de nouvelles technologies de processeurs lors du Consumer Electronics Show (CES) 2026, en se concentrant sur l'informatique de bureau haute performance. Les annonces concernent deux gammes de produits distinctes : la série Ryzen AI Max+ et le Ryzen 7 9850X3D. Ces lancements sont conçus pour séduire les joueurs exigeants et les passionnés de PC à la recherche de performances avancées sans nécessairement acheter le matériel le plus haut de gamme.

Les puces Ryzen AI Max+ représentent la poursuite de la stratégie d'AMD vers des conceptions de système sur puce (SoC) intégrées, similaires à celles que l'on trouve dans le matériel Apple. Pendant ce temps, le Ryzen 7 9850X3D offre une solution spécifique pour les utilisateurs qui souhaitent bénéficier de la technologie 3D V-Cache à un prix plus accessible que les modèles phares. Les deux gammes de produits sont prévues pour une sortie au premier trimestre de l'année.

Architecture et spécifications du Ryzen AI Max+

AMD étend sa famille de processeurs Ryzen AI Max+, conçue pour les petits ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables haute performance. Au CES 2026, l'entreprise a dévoilé deux modèles spécifiques : le Ryzen AI Max+ 392 à 12 cœurs et le Ryzen AI Max+ 388 à 8 cœurs. Ces puces sont conçues pour consolider de puissants composants informatiques en une seule puce de silicium.

Les spécifications techniques de ces nouvelles puces incluent des métriques de performance significatives. Les deux modèles atteignent des vitesses de boost allant jusqu'à 5 GHz. Ils incluent également des unités de traitement neuronal (NPU) capables de 50 TOPS (Téra d'Opérations Par Seconde) et des GPU intégrés capables de 60 TFLOPs (Téra Floating Point Operations Per Second). Cette architecture intègre des cœurs CPU, des cœurs GPU, des NPU et de la mémoire dans une conception unifiée.

La philosophie de conception derrière les puces Ryzen AI Max a été influencée par le succès commercial d'Apple Silicon. Le VP d'AMD, Joe Macri, avait précédemment abordé le changement de l'industrie concernant les graphiques intégrés. Macri a déclaré : « Beaucoup de gens dans l'industrie du PC ont dit que si vous voulez des graphiques, il faut qu'ils soient dédiés, sinon les gens penseront que les graphiques sont mauvais. » Il a expliqué plus loin : « Ce qu'Apple a montré, c'est que les consommateurs ne se soucient pas de ce qu'il y a dans la boîte. Ils se soucient en réalité de l'apparence de la boîte. Ils se soucient de l'écran, du clavier, de la souris. Ils se soucient de ce que ça fait. »

Les observations de performance sur les premières itérations des puces Ryzen AI Max ont été positives. Les évaluations des puces dans des systèmes comme le Framework Desktop et le ROG Flow Z13 ont indiqué que la performance intégrée était suffisamment forte pour que les utilisateurs ne ressentent pas le besoin de cartes graphiques dédiées dans des systèmes à facteur de forme réduit.

Ryzen 7 9850X3D et technologie 3D V-Cache

Pour les passionnés de jeux, AMD a introduit le Ryzen 7 9850X3D. Ce processeur est une puce à 8 cœurs conçue pour offrir de hautes fréquences d'horloge et une mémoire cache massive. Il peut atteindre des vitesses de boost allant jusqu'à 5,6 GHz et dispose d'une mémoire cache L2 et L3 combinée de 104 Mo.

La caractéristique définissante de ce processeur est la technologie 3D V-Cache. Comme les puces X3D précédentes d'AMD, cette technologie superpose verticalement de la mémoire cache supplémentaire sur le dessus de la puce du processeur. Ce empilement vertical permet un stockage de données nettement plus important directement sur la puce, ce qui réduit la latence et améliore les performances de jeu.

Le Ryzen 7 9850X3D sert d'option stratégique pour les joueurs qui souhaitent le coup de boost de performance fourni par le 3D V-Cache mais qui veulent éviter le coût plus élevé du phare 9950X3D, qui se vend à 700 $. Pour souligner l'impact du 3D V-Cache, AMD a noté que le chip standard 9850HX — qui ne possède pas l'empilement de cache vertical — ne contient que 76 Mo de mémoire cache L2 et L3 combinée.

Disponibilité et contexte de marché

AMD a confirmé que les nouvelles puces Ryzen AI Max+ et le Ryzen 7 9850X3D commenceront à être livrés au premier trimestre de l'année. Bien que le prix spécifique du 9850X3D n'ait pas été officiellement annoncé, des listes récemment fuites suggèrent un prix de détail d'environ 200 $.

En regardant vers les futures sorties, les rumeurs de l'industrie suggèrent qu'AMD préparerait une variante encore plus puissante de la gamme X3D. La spéculation pointe vers une puce massive 9950X3D2 dotée d'une technologie de double cache qui pourrait totaliser 192 Mo de mémoire cache.