AMD представила Ryzen AI Max+ и 9850X3D на CES 2026

Краткая сводка

AMD представила новые технологии процессоров на выставке Consumer Electronics Show (CES) 2026, сосредоточившись на высокопроизводительных настольных компьютерах. Анонсы сосредоточены на двух отдельных линейках продуктов: серии Ryzen AI Max+ и процессоре Ryzen 7 9850X3D. Эти релизы призваны привлечь требовательных геймеров и энтузиастов ПК, ищущих передовую производительность без необходимости покупать оборудование самого высокого класса.

Чипы Ryzen AI Max+ представляют собой продолжение движения AMD в сторону интегрированных систем-на-чипе (SoC), аналогичных тем, что используются в оборудовании Apple. Тем временем, Ryzen 7 9850X3D предлагает конкретное решение для пользователей, которые хотят получить преимущества технологии 3D V-Cache по более доступной цене, чем флагманские модели. Обе линейки продуктов запланированы к выпуску в первом квартале года.

Архитектура и спецификации Ryzen AI Max+

AMD расширяет свою линейку процессоров Ryzen AI Max+, предназначенную для компактных настольных ПК и высокопроизводительных ноутбуков. На CES 2026 компания представила две конкретные модели: 12-ядерный Ryzen AI Max+ 392 и 8-ядерный Ryzen AI Max+ 388. Эти чипы созданы для объединения мощных вычислительных компонентов в одном кристалле кремния.

Технические характеристики этих новых чипов включают значительные показатели производительности. Обе модели достигают частоты буста до 5 ГГц. Они также включают нейросетевые процессоры (NPU) на 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и интегрированные GPU на 60 TFLOPs (терафлопс). Эта архитектура объединяет ядра CPU, ядра GPU, NPU и память в единую конструкцию.

Философия дизайна, стоящая за чипами Ryzen AI Max, была под влиянием рыночного успеха Apple Silicon. Вице-президент AMD Джо Макри ранее обсуждал отраслевой сдвиг в сторону интегрированной графики. Макри заявил: «Многие люди в индустрии ПК говорили, что, если вам нужна графика, она должна быть дискретной, иначе люди будут думать, что она плохая». Он进一步 объяснил: «То, что показал Apple, заключалось в том, что потребителей не волнует, что находится внутри корпуса. Их на самом деле волнует то, как выглядит корпус. Они заботятся об экране, клавиатуре, мыши. Их волнует то, что он делает».

Наблюдения за производительностью более ранних итераций чипов Ryzen AI Max были положительными. Оценки чипов в таких системах, как Framework Desktop и ROG Flow Z13, показали, что интегрированной производительности было достаточно, чтобы пользователи не чувствовали необходимости в дискретных видеокартах в системах малого форм-фактора.

Ryzen 7 9850X3D и технология 3D V-Cache

Для энтузиастов гейминга AMD представила Ryzen 7 9850X3D. Этот процессор представляет собой 8-ядерный чип, предназначенный для обеспечения высоких тактовых частот и огромного объема кэш-памяти. Он может достигать частоты буста до 5,6 ГГц и имеет объединенный кэш L2 и L3 объемом 104 МБ.

Определяющей особенностью этого процессора является технология 3D V-Cache. Как и предыдущие чипы X3D от AMD, эта технология вертикально стакает дополнительную кэш-память поверх кристалла процессора. Это вертикальное наложение позволяет значительно увеличить объем хранилища данных непосредственно на чипе, что снижает задержку и улучшает игровую производительность.

Ryzen 7 9850X3D служит стратегической опцией для геймеров, которые хотят прирост производительности от 3D V-Cache, но желают избежать более высокой стоимости флагманского 9950X3D, розничная цена которого составляет $700. Чтобы подчеркнуть влияние 3D V-Cache, AMD отметила, что стандартный чип 9850HX — который лишен вертикального наложения кэша — содержит всего 76 МБ объединенного кэша L2 и L3.

Доступность и рыночный контекст

AMD подтвердила, что как новые чипы Ryzen AI Max+, так и Ryzen 7 9850X3D начнут поставляться в первом квартале года. Хотя конкретная цена на 9850X3D официально не объявлена, недавние утечки предполагают розничную цену примерно в $200.

Взгляд в будущее на предстоящие релизы: отраслевые слухи предполагают, что AMD может готовить еще более мощный вариант линейки X3D. Спекуляции указывают на огромный чип 9950X3D2 с двойной технологией кэширования, который может иметь общий объем кэш-памяти 192 МБ.