Fatos Principais
- A AMD apresentou o Ryzen AI Max+ 392 com 12 núcleos e o Ryzen AI Max+ 388 com oito núcleos no CES 2026.
- O Ryzen 7 9850X3D possui 104MB de cache L2 e L3 combinado e velocidades de boost de até 5,6GHz.
- Os novos chips estão programados para serem enviados no primeiro trimestre do ano.
- Os chips Ryzen AI Max+ possuem NPU capaz de 50 TOPS e GPU capaz de 60 TFLOPs.
Resumo Rápido
A AMD apresentou novas tecnologias de processador no Consumer Electronics Show (CES) 2026, focando em computação desktop de alto desempenho. Os anúncios centram-se em duas linhas de produtos distintas: a série Ryzen AI Max+ e o Ryzen 7 9850X3D. Esses lançamentos são projetados para agradar a jogadores exigentes e entusiastas de PC que buscam desempenho avançado sem necessariamente adquirir o hardware de nível mais alto.
Os chips Ryzen AI Max+ representam uma continuação da busca da AMD por designs de sistema em chip integrados, semelhantes aos encontrados no hardware da Apple. Enquanto isso, o Ryzen 7 9850X3D oferece uma solução específica para usuários que desejam os benefícios da tecnologia 3D V-Cache em um ponto de preço mais acessível do que os modelos topo de linha. Ambas as linhas de produtos estão programadas para lançamento no primeiro trimestre do ano.
Arquitetura e Especificações do Ryzen AI Max+
A AMD está expandindo sua família de processadores Ryzen AI Max+, projetada para desktops compactos e laptops de alto desempenho. No CES 2026, a empresa apresentou dois modelos específicos: o Ryzen AI Max+ 392 com 12 núcleos e o Ryzen AI Max+ 388 com oito núcleos. Esses chips são construídos para consolidar componentes de computação poderosos em um único silício.
As especificações técnicas desses novos chips incluem métricas de desempenho significativas. Ambos os modelos possuem velocidades de boost chegando a até 5GHz. Eles também incluem Unidades de Processamento Neural (NPU) capazes de 50 TOPS (Trilhões de Operações Por Segundo) e GPUs integradas capazes de 60 TFLOPs (Tera Floating Point Operations Por Segundo). Essa arquitetura integra núcleos de CPU, núcleos de GPU, NPU e memória em um design unificado.
A filosofia de design por trás dos chips Ryzen AI Max foi influenciada pelo sucesso de mercado do Apple Silicon. O VP da AMD, Joe Macri, discutiu anteriormente a mudança na indústria regarding gráficos integrados. Macri afirmou: "Muitas pessoas na indústria de PC disseram que, se você quer gráficos, tem que ser gráficos dedicados, caso contrário as pessoas pensarão que são gráficos ruins." Ele explicou ainda: "O que a Apple mostrou foi que os consumidores não se importam com o que está dentro da caixa. Eles realmente se importam com o que a caixa parece. Eles se importam com a tela, o teclado, o mouse. Eles se importam com o que ela faz."
Observações de desempenho de iterações anteriores dos chips Ryzen AI Max têm sido positivas. Avaliações dos chips em sistemas como o Framework Desktop e o ROG Flow Z13 indicaram que o desempenho integrado era forte o suficiente para que usuários não sentissem a necessidade de placas de vídeo dedicadas em sistemas de fator de forma compacto.
Ryzen 7 9850X3D e Tecnologia 3D V-Cache
Para entusiastas de jogos, a AMD apresentou o Ryzen 7 9850X3D. Este processador é um chip de 8 núcleos projetado para oferecer altas velocidades de clock e memória cache massiva. Ele pode atingir velocidades de boost de até 5,6GHz e possui um cache L2 e L3 combinado de 104MB.
O recurso definidor deste processador é a tecnologia 3D V-Cache. Como chips X3D anteriores da AMD, esta tecnologia empilha verticalmente memória cache adicional no topo do die do processador. Essa pilha vertical permite um armazenamento de dados significativamente maior diretamente no chip, o que reduz a latência e melhora o desempenho em jogos.
O Ryzen 7 9850X3D serve como uma opção estratégica para jogadores que querem o impulso de desempenho fornecido pela 3D V-Cache mas desejam evitar o custo mais alto do topo de linha 9950X3D, que tem preço de varejo de $700. Para destacar o impacto da 3D V-Cache, a AMD notou que o chip padrão 9850HX — que carece da pilha vertical de cache — contém apenas 76MB de cache L2 e L3 combinado.
Disponibilidade e Contexto de Mercado
A AMD confirmou que tanto os novos chips Ryzen AI Max+ quanto o Ryzen 7 9850X3D começarão a ser enviados no primeiro trimestre do ano. Embora o preço específico do 9850X3D não tenha sido anunciado oficialmente, listagens recentes vazadas sugerem um preço de varejo de aproximadamente $200.
Olhando para lançamentos futuros, rumores da indústria sugerem que a AMD pode estar preparando uma variante ainda mais poderosa da linha X3D. A especulação aponta para um chip massivo 9950X3D2 com tecnologia de cache duplo que poderia totalizar 192MB de memória cache.
"Muitas pessoas na indústria de PC disseram que, se você quer gráficos, tem que ser gráficos dedicados, caso contrário as pessoas pensarão que são gráficos ruins. O que a Apple mostrou foi que os consumidores não se importam com o que está dentro da caixa. Eles realmente se importam com o que a caixa parece. Eles se importam com a tela, o teclado, o mouse. Eles se importam com o que ela faz."
— Joe Macri, AMD VP




