Intel dévoile la série Core Ultra 3 au CES 2026

Résumé Rapide

Intel a officiellement dévoilé ses processeurs Core Ultra Series 3 au CES 2026, signalant une poussée majeure pour retrouver la domination sur le marché des semi-conducteurs. Ces nouvelles puces, auparavant codifiées Panther Lake, sont conçues pour offrir des performances, une puissance graphique et une autonomie exceptionnelles pour les appareils mobiles.

Le lancement est particulièrement important car ce sont les premières puces fabriquées en utilisant le procédé 18A d'Intel. Cette technologie a été un point central de la stratégie récente de l'entreprise. Aux côtés des ordinateurs portables grand public, le silicium a été certifié pour des applications embarquées et industrielles, y compris la robotique et les villes intelligentes.

Spécifications Techniques et Fonctionnalités 🚀

La gamme Core Ultra Series 3 comprend plusieurs modèles phares conçus pour l'informatique haut de gamme. Les puces sont disponibles dans les gammes Core Ultra 7 et Core Ultra 9, ainsi que les variantes Core X7 et Core X9.

Les spécifications clés des nouveaux processeurs incluent :

• Graphiques : 12 cœurs graphiques Xe, une amélioration par rapport aux quatre habituels.
• Puissance de Traitement : Presque tous les modèles comportent 16 cœurs et threads au total.
• Performance IA : Performance totale NPU de 50 PTOPS pour tous les modèles sauf deux.

Ces spécifications visent à rivaliser directement avec les offres les plus avancées des concurrents, en tirant parti du nouveau procédé de fabrication pour intégrer plus de puissance dans un espace plus réduit.

L'Importance du Procédé 18A 🏭

La caractéristique déterminante de la Core Ultra Series 3 est son procédé de fabrication. Les puces sont construites sur le 18A, qui signifie 18 Angstroms (équivalent à environ 1,8 nanomètre). Cette mesure représente une réduction significative de la taille des transistors, permettant une plus grande efficacité et puissance.

Le procédé 18A était la pierre angulaire du plan de l'ancien PDG Pat Gelsinger pour restaurer le leadership d'Intel dans l'industrie des puces. Bien que l'entreprise ait apparemment fait face à des défis de faibles rendements et de taux de défauts élevés jusqu'en août 2025, le lancement réussi au CES 2026 marque un tournant. Intel affirme qu'il s'agit des puces les plus avancées jamais fabriquées aux États-Unis, les mettant au même niveau que le procédé N2 de TSMC disponible à Taiwan.

Direction et Perspectives du Marché 📈

L'événement a également mis en lumière la transition au sommet de la direction d'Intel. Lip Bu-Tan, le nouveau PDG, est monté sur scène pour annoncer que l'entreprise est désormais en avance sur le calendrier pour l'augmentation de la production sur le procédé 18A. Cette mise à jour suggère un changement potentiel sur le marché mondial des semi-conducteurs, qui a été dominé par les fonderies asiatiques ces dernières années.

Les consommateurs peuvent s'attendre à voir ces puces dans une grande variété d'ordinateurs portables bientôt. Les grands fabricants prêts à publier des appareils comportant la Core Ultra Series 3 incluent :

• HP
• Acer
• Lenovo
• Dell
• Samsung

L'adoption large par ces OEM indique une forte confiance de l'industrie dans la nouvelle technologie d'Intel.

Conclusion

L'introduction de la Core Ultra Series 3 au CES 2026 représente un moment critique pour Intel. En déployant avec succès le procédé 18A, l'entreprise a non seulement amélioré la performance de ses puces mais également validé sa stratégie de fabrication à long terme. Avec Lip Bu-Tan aux commandes et une production qui augmente en avance sur le calendrier, Intel semble prêt à remettre en cause le statu quo sur le marché mondial des puces.

Alors que ces processeurs commencent à apparaître dans les appareils grand public de grandes marques comme HP et Dell plus tard cette année, l'industrie observera de près pour voir si ce lancement marque vraiment le début d'un retour en grâce d'Intel.