Hechos Clave
- AMD presentó el Ryzen AI Max+ 392 de 12 núcleos y el Ryzen AI Max+ 388 de ocho núcleos en CES 2026.
- El Ryzen 7 9850X3D cuenta con 104MB de caché combinada L2 y L3 y velocidades de impulso de hasta 5.6GHz.
- Los nuevos chips se programarán para envíos en el primer trimestre del año.
- Los chips Ryzen AI Max+ presentan NPU capaces de 50 TOPS y GPU capaces de 60 TFLOPs.
Resumen Rápido
AMD ha introducido nuevas tecnologías de procesadores en el Consumer Electronics Show (CES) 2026, enfocándose en la computación de escritorio de alto rendimiento. Los anuncios se centran en dos líneas de productos distintas: la serie Ryzen AI Max+ y el Ryzen 7 9850X3D. Estos lanzamientos están diseñados para atraer a jugadores exigentes y entusiastas de PC que buscan un rendimiento avanzado sin necesariamente comprar el hardware de gama más alta.
Los chips Ryzen AI Max+ representan una continuación del impulso de AMD hacia diseños integrados de sistema en chip, similares a los que se encuentran en el hardware de Apple. Mientras tanto, el Ryzen 7 9850X3D ofrece una solución específica para usuarios que quieren los beneficios de la tecnología 3D V-Cache a un punto de precio más accesible que los modelos insignia. Ambas líneas de productos están programadas para su lanzamiento en el primer trimestre del año.
Arquitectura y Especificaciones de Ryzen AI Max+
AMD está expandiendo su familia de procesadores Ryzen AI Max+, diseñada para computadoras de escritorio pequeñas y portátiles de alto rendimiento. En CES 2026, la empresa presentó dos modelos específicos: el Ryzen AI Max+ 392 de 12 núcleos y el Ryzen AI Max+ 388 de ocho núcleos. Estos chips están construidos para consolidar potentes componentes de cómputo en un solo trozo de silicio.
Las especificaciones técnicas para estos nuevos chips incluyen métricas de rendimiento significativas. Ambos modelos presentan velocidades de impulso que alcanzan hasta 5GHz. También incluyen Unidades de Procesamiento Neuronal (NPU) capaces de 50 TOPS (Trillones de Operaciones Por Segundo) y GPU integradas capaces de 60 TFLOPs (Tera Operaciones de Punto Flotante por Segundo). Esta arquitectura integra núcleos de CPU, núcleos de GPU, NPU y memoria en un diseño unificado.
La filosofía de diseño detrás de los chips Ryzen AI Max fue influenciada por el éxito de mercado de Apple Silicon. El VP de AMD, Joe Macri, discutió previamente el cambio de la industria respecto a los gráficos integrados. Macri declaró: "Muchas personas en la industria de la PC dijeron que, bueno, si quieres gráficos, deben ser gráficos discretos, porque de lo contrario la gente pensará que son gráficos malos". Él explicó además: "Lo que Apple mostró fue que a los consumidores no les importa lo que hay dentro de la caja. En realidad, les importa cómo se ve la caja. Les importa la pantalla, el teclado, el ratón. Les importa lo que hace".
Las observaciones de rendimiento de iteraciones anteriores de los chips Ryzen AI Max han sido positivas. Evaluaciones de los chips en sistemas como el Framework Desktop y el ROG Flow Z13 indicaron que el rendimiento integrado fue lo suficientemente fuerte como para que los usuarios no sintieran la necesidad de tarjetas gráficas dedicadas en sistemas de factor de forma pequeños.
Ryzen 7 9850X3D y Tecnología 3D V-Cache
Para los entusiastas de los juegos, AMD presentó el Ryzen 7 9850X3D. Este procesador es un chip de 8 núcleos diseñado para ofrecer altas velocidades de reloj y una memoria caché masiva. Puede alcanzar velocidades de impulso de hasta 5.6GHz y cuenta con una caché combinada L2 y L3 de 104MB.
La característica definitoria de este procesador es la tecnología 3D V-Cache. Al igual que los chips X3D anteriores de AMD, esta tecnología apila verticalmente memoria caché adicional encima del dado del procesador. Esta apilación vertical permite un almacenamiento de datos significativamente mayor directamente en el chip, lo que reduce la latencia y mejora el rendimiento en los juegos.
El Ryzen 7 9850X3D sirve como una opción estratégica para los jugadores que quieren el impulso de rendimiento proporcionado por 3D V-Cache pero desean evitar el mayor costo del 9950X3D insignia, que se vende por $700. Para destacar el impacto de la 3D V-Cache, AMD señaló que el chip estándar 9850HX, carece de la apilación vertical de caché, contiene solo 76MB de caché combinada L2 y L3.
Disponibilidad y Contexto de Mercado
AMD ha confirmado que tanto los nuevos chips Ryzen AI Max+ como el Ryzen 7 9850X3D comenzarán a enviarse en el primer trimestre del año. Aunque el precio específico del 9850X3D no ha sido anunciado oficialmente, listados recientes filtrados sugieren un precio minorista de aproximadamente $200.
Mirando hacia futuros lanzamientos, los rumores de la industria sugieren que AMD podría estar preparando una variante aún más poderosa de la línea X3D. La especulación apunta a un chip masivo 9950X3D2 que presenta tecnología de doble caché que podría totalizar 192MB de memoria caché.
Key Facts: 1. AMD presentó el Ryzen AI Max+ 392 de 12 núcleos y el Ryzen AI Max+ 388 de ocho núcleos en CES 2026. 2. El Ryzen 7 9850X3D cuenta con 104MB de caché combinada L2 y L3 y velocidades de impulso de hasta 5.6GHz. 3. Los nuevos chips se programarán para envíos en el primer trimestre del año. 4. Los chips Ryzen AI Max+ presentan NPU capaces de 50 TOPS y GPU capaces de 60 TFLOPs. FAQ: Q1: ¿Qué nuevos procesadores anunció AMD en CES 2026? A1: AMD anunció la familia de chips Ryzen AI Max+ (incluyendo los modelos 392 y 388) y el procesador Ryzen 7 9850X3D. Q2: ¿Cuándo estarán disponibles los nuevos chips de AMD? A2: AMD afirma que los nuevos chips Ryzen AI Max+ y el Ryzen 7 9850X3D se enviarán en el primer trimestre del año. Q3: ¿Cuál es el precio del Ryzen 7 9850X3D? A3: No se ha liberado el precio oficial, pero los listados filtrados sugieren que podría tener un precio de aproximadamente $200."Muchas personas en la industria de la PC dijeron que, bueno, si quieres gráficos, deben ser gráficos discretos, porque de lo contrario la gente pensará que son gráficos malos. Lo que Apple mostró fue que a los consumidores no les importa lo que hay dentro de la caja. En realidad, les importa cómo se ve la caja. Les importa la pantalla, el teclado, el ratón. Les importa lo que hace."
— Joe Macri, VP de AMD




